Home
IC Chemical Processing
IC Failure Analysis
FIB Application
ESD/Latch-up Test
 
 
   芯片失效分析 →
SEM&EDX
EMMI Application
OBIRCH Application
X-Ray 应用
X-RAY应用


　　　　　　X-Ray 无损侦测 ---- X-Ray是半导体行业常用的非接触/非破坏性侦测工具之一, 可用于检验:

 
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性

* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接

* 开路、短路或不正常连接的缺陷

* 封装中的锡球完整性
 
  Copyright (c) 2006 Perfictlab.com. All rights reserved.